中
在線詢(xún)價(jià)
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序號(hào) |
項(xiàng) 目 |
參 數(shù) |
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1 |
激光器波長(zhǎng) Laser wavelength |
1060-1080nm |
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2 |
激光器功率Laser output power |
150W定制可選 |
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3 |
切割幅面Max.cutting range |
400*400mm |
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4 |
切割厚度Cutting thickness |
0.2-2mm（視材料不同） |
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5 |
X/Y軸重復(fù)定位精度 Precision of repeated positioning of X/Y axis |
±3um |
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6 |
加工速度Processing speed |
0-3000mm/min |
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7 |
最大移動(dòng)速度Maximum distance speed |
60m/min |
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8 |
最大加速度 Maximum acceleration |
1.0G |
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9 |
工作臺(tái)精度Worktable precision |
≦0.015mm |
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10 |
傳動(dòng)方式 Transmission mode |
直線電機(jī)+0.1um光柵尺 Imported linear motor +0.1um grating ruler |
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11 |
整機(jī)功率(不含風(fēng)機(jī)) Whole machine power (no fan) |
≦6KW |
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12 |
整機(jī)總重量 Total weight of the whole machine |
約（about）2000KG |
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13 |
外型尺寸(長(zhǎng)*寬*高) External dimension(length*width*height) |
1500*1600*1800mm （以實(shí)物為準(zhǔn)） |
YCTC系列晶圓激光切割打孔機(jī)
本機(jī)型采用國(guó)際先進(jìn)的特制光纖激光器，光束質(zhì)量好、體積小、光電轉(zhuǎn)換效率高。長(zhǎng)期使用免維護(hù)、使用成本低、整機(jī)功耗小等優(yōu)點(diǎn)
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
- 本機(jī)型采用國(guó)際先進(jìn)的特制光纖激光器，光束質(zhì)量好、體積小、光電轉(zhuǎn)換效率高。長(zhǎng)期使用免維護(hù)、使用成本低、整機(jī)功耗小等優(yōu)點(diǎn)；
- 采用大理石精密平臺(tái)，XY分離式封閉結(jié)構(gòu)，具有良好的剛性、防震性和高速穩(wěn)定性；
- 采用磁懸浮式直線電機(jī)、0.1um高精密光柵尺和全閉環(huán)總線數(shù)控系統(tǒng)，反應(yīng)速度快、精度高、維護(hù)率低；
- 主要用于單晶硅、多晶硅、碳化硅等多種晶圓基底材料的切割打孔。
- 配合CCD視覺(jué)定位系統(tǒng)還可以用于金屬化陶瓷、陶瓷基板的切割劃線等。
應(yīng)用行業(yè)
- 半導(dǎo)體芯片行業(yè)：晶圓切割打孔和改片。
- PCB行業(yè)： 陶瓷電路板的切割打孔劃線。
- 3C行業(yè)：各種陶瓷基板、手機(jī)陶瓷背板、中框，穿戴數(shù)碼產(chǎn)品等
- 新能源行業(yè)：太陽(yáng)能光伏設(shè)備、汽車(chē)傳感器、氫燃料電池等陶瓷器件。
技術(shù)參數(shù)
切割樣品
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晶圓切割打孔 -
晶圓改片 -
氮化硅打孔 -
陶瓷厚膜電路