現(xiàn)在大量芯片的晶圓都采用單晶硅、多晶硅、碳化硅等作為基底材料，晶圓激光切割機可以用于晶圓改片和打孔劃線，提高加工效率和材料的利用率。

PCB行業(yè)從傳統(tǒng)的玻纖板（綠板）到中高功率的銅鋁基板到現(xiàn)在高強度、高導(dǎo)熱性、耐高壓的新型陶瓷基板，里面的切割、打孔和劃片都需要通過激光高精度高效率的加工來完成。

手機、手表等3C產(chǎn)品的陶瓷背板、面板；半導(dǎo)體設(shè)備專用陶瓷器件；太陽能光伏、新能源汽車等各種行業(yè)的特殊應(yīng)用。

包括激光行業(yè)的各種保護鏡片、反射鏡、透鏡等光學(xué)鏡片，家用電器以及家居建筑等需要的玻璃面板和裝潢。

太陽能光伏、新能源汽車、氫燃料電池、儲能等行業(yè)

各高校新材料實驗室、激光應(yīng)用、機械加工、新能源實驗室等